Qualcomm ha enviado una serie de parches para el núcleo de Linux enfocada en mejorar el soporte de hardware binning térmico, con un impacto directo en laptops que utilizan la serie Snapdragon X.
El problema técnico radica en que ciertos sistemas en chip de Qualcomm se ofrecen en múltiples bins térmicos o paquetes, lo que significa tener límites distintos de temperatura de unión aunque el silicio sea idéntico.
Los parches para Linux buscan transmitir correctamente esa información sobre los límites térmicos para cada pieza específica de silicio al sistema operativo.
Esta mejora permitirá una gestión térmica más precisa y evitará que el hardware opere con configuraciones genéricas que no reflejan sus capacidades reales.
Fuente: Phoronix